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e77乐彩会员登录_工艺可靠性试验概论


e77乐彩会员登录_首先,工艺可靠性测试的目的焊点在微电子PCB产业中起着重要作用。大力优化焊接工艺,寻找过热模式,分析过热机器,提高产品质量和可靠性,对电子PCB产业具有最重要的意义。随着现代电子产品中微电子学装置和功能模块的更多使用,微电子PCB的钎焊也越来越小,支撑的力学、电气和热力学负载越来越重,对焊点可靠性的拒绝也越来越高。

例如,新的芯片尺寸PCB(CSP)、小间隙焊点阵列PCB(BGA)、充电PCB(POP)等技术拒绝通过焊点在不同材料之间建立电气、热和机械连接。完全要求整个产品系统的质量和设计的整体可靠性的大、小、不可见钎焊的焊接质量和工艺可靠性。这些许多焊接点的焊接质量几乎依赖于预先展开的工艺可靠性设计的细节。也就是说,微焊点的焊点质量几乎依赖微焊点的工艺可靠性设计来保证。

为了确保根据流程可靠性设计开发的持续流程规格的合理性和适应性,需要对产品早期进行的组装流程规格和流程稳定性设计目标进行检查。它包含新产品流程的核心内容和目标,只有通过流程可靠性测试的流程规范才能投入批量生产线。工艺可靠性试验似乎是设计大同小异的可靠性试验。

过程可靠性测试是围绕影响过程可靠性的各种因素进行的,大多数情况下,为了获得准确的最终结果,需要经过明确的焊点微观分析。过程可靠性测试主要集中在对组装的PCBA上的微焊点的接合处执行以下操作:(1)热负荷测试(温度冲击或温度循环测试)。

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(2)根据疲惫的寿命试验条件,对电子元件接头进行机械变形测试。(3)用于模型展开寿命评估。

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目前比较有名的模型是低循环疲劳的Coffin-Manson模型,通常是在考虑平均温度和频率的影响时用于补偿的Coffin-Manson模型,在考虑材料的温度特性和脆性关系时使用Coffin-Manson模型。焊点工艺的可靠性测试包括等温机械疲劳测试:等温机械疲劳测试结果表明,在相同温度下,可以确认不同材料的机械变形防止能力,也不能指出不同材料出现不同的过热机制。热疲劳测试:用作热应力引起的循环疲劳对焊点连接可靠性的影响的现场调查。

防腐测试:主要考察环境变形条件下的耐受性。二、实验分类及测试技术的适用性1、实验分类过程可靠性测试可以分为两类:非破坏性和破坏性,显然不应该展开的实验项目如表1右图所示。表1流程可靠性测试项目2、检查技术的适应性检查技术可以作为BGA组装流程开发中不同阶段或生产过程中检查过热机器的一般方法。

表2对检查方法的适用性提出了一些建议。表2建议检查方法3,主要实验内容和方法1。

外观检查1)目的外观检查的目的是过热位置、模式区分。2)内容检查润湿角;过热部位;工厂或个别案例;焊点表面颜色;表面清洁状态。3)检查设备外观时常用的设备是金相显微镜和立体显微镜,如图1、图2右图所示。

图1金相显微镜图2立体显微镜2,粘合强度评价1)剪切实验(根据JISZ3198-7)图3右图是根据标准JISZ3198-7设计的组件焊接部强度的剪切实验的解释。焊接在基板上的组件由尖端半径为R0.25的推力估计,获得仅次于估计力和断裂的方向(钎焊、接口、部件部分)。 图3组件焊接处强度测试2)基板耐久性(倾斜)测试基板的耐久性测试分别在标准1 JISC 60068-2-21 EIAJRCX-0104/101中规定。

在特定条件下基板倾斜时测试电气、机械性能的方法2标准EIAJ-ET7407规定了在CSP、BGAPCB状态下多次倾斜时对电气、机械性能影响的实验方法。图4和图5右侧的图是插槽连接的强度试e77乐彩手机版验的示例。如果没有没有破裂的地方,请明确确认焊接种类不同不会影响结果,与形状否有关。

(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视连续剧),焊接名言)图4破损位置图5实验装置3)引线绘图测试(包括引线零件)(1)评价QFP/SOP。如图6的右图所示,将纳米引线夹具挂钩悬挂在QFP的一条引线上,以50mm/s的速度向基板和45方向第二次加载负载。图6QFP/SOP引线绘图测试(2)评估通孔元素(插入元素)。

如图7右侧所示,垂直基板方向,在不产生任何冲击的情况下,以相同的速度使用铅引线加载焊接件瓦解时的载荷。图7通孔元件引线拉拔测试4)BGA粘合强度测试图8右图为BGA粘合强度测试方法,图9右图为测试装置。测试方法包括(1)无限倾斜试验:测量倾斜距离和中断数(2)多重倾斜试验:测量倾斜次数和中断数。

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